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Ihre Suche nach "EMV-Baugruppen-Design" ergab 14 Treffer.
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27. FED-Konferenz „Mobil – vernetzt – smart“: 46 Vorträge, 4 Themenfelder, eine Ausstellung
oren mit embedded components und 3D-Keramik-Substraten. Entwicklungsmethoden beim PCB-Design für 5G, EMV und Antennen 5G ist der neue Datenübertragungsstandard, nicht nur für die Telekomunikation [...] Die Vielfalt der 46 Beiträge ist groß. Sie sind aufgeteilt in vier Rubriken: Management in EMS, Design & Leiterplatte, Fertigung & Test sowie Zukunft der Leiterplatte. Mit Augmented Reality, Wearables [...] tion, sondern auch für weitere vernetzte Geräte in einer digitalen Stadt. Entwickler und Leiterplatten-Designer sind bislang meist unerfahren, wie sie HF-Strukturen oder HF-Komponenten auf die Leiterplatte ...
Call for Papers zur 28. FED-Konferenz gestartet: Nachhaltigkeit im Fokus
Konferenzprogramm ist in diesem Jahr der PCB Design Award, den der FED am ersten Konferenzabend verleiht. Der Award ehrt herausragende Leistungen von Leiterplatten-Designern im deutschsprachigen Raum. Die [...] deutschsprachigen Konferenzen, die den gesamten Entwicklungs- und Fertigungsprozess von elektronischen Baugruppen und Mikrosystemen abdeckt. Diesen Bogen spannen wir in diesem Jahr noch weiter: Das Thema Nach [...] Nachhaltigkeit konzentriert sich die FED-Konferenz 2020 auf fünf weitere Themenbereiche: Cutting Edge PCB-Design, innovative Aufbau- und Verbindungstechnik, Baugruppenfertigung, Supply Chain Management sowie ...
PCB Design Award: Wettbewerb für die besten Leiterplattendesigner
Umsetzung. Um welche Art einer Baugruppe es sich beim Design handelt, spielt dabei keine Rolle. Voraussetzung ist, dass es mindestens einen funktionsfähigen Prototyp gibt. Designdaten werden nicht angenommen [...] unter www.pcb-design-award.de zu finden. Bilder zum Download (Quelle: FED e.V.): - Bild der Gewinner (PCB Design Award 2018) - Bild der Nominierten (PCB Design Award 2018) [...] Hochschule (ETH) Zürich, hat 2018 den PCB Design Award in der Kategorie Besondere Kreativität gewonnen. Schuck beschreibt seine Erfahrungen so: „Der PCB Design Award ist eine tolle Anerkennung für Leit ...
Call for Papers: FED-Konferenz „Mobil, vernetzt, smart“ in Bremen
Anspruchsvolles PCB-Design High-Speed-Design und Signalintegrität, Power-Integrität und elektromagnetische Interferenzen, Power- und Thermo-Management, Tools, Rules und Constraints, Design for excellence [...] Fertigungsprozess von elektronischen Baugruppen und Mikrosystemen in der Praxis der beteiligten Unternehmen umfasst. Die Konferenz richtet sich an Leiterplattendesigner, Fertigungs- und Projektleiter sowie [...] Anwendungswissen in der Aufbau- und Verbindungstechnologie, optimierte und neue Materialien und Design-Tools machen diese Entwicklungen möglich. Prozesswissen, konsequent weiterentwickeltes, vernetztes ...
FED-Gruppe bei LinkedIn
Schwerpunktmäßig werden folgende Themen angeboten: Design- und Baugruppenkonstruktion, Leiterplatten- und Baugruppen-Fertigung sowie Managementthemen. Interessierte finden die FED-Gruppe über die Link ...
28. FED-Konferenz „Nachhaltig – effizient – optimiert“: 54 Vorträge, 2 Keynotes, eine Ausstellung
Nachhaltigkeit beginnt im Design: Diesen Standpunkt vertreten zwei Redner und präsentieren Beispiele für ein kreislaufwirtschaftsgerechtes Design. Dahinter steckt die Idee, das Design aus dem Blickwinkel der [...] verleiht der FED den begehrten Berufspreis PCB Design Award. An einem beliebigen Projekt aus dem Arbeitsalltag beschrieben PCB-Designer ihr Designprojekt, das sie in vier Kategorien beim FED einreichen [...] gelingt: z. B. durch die Reparatur von elektronischen Baugruppen oder die professionelle Entsorgung von elektronischen Bauteilen und Baugruppen. Zukunft gestalten: Entwicklungen über die Nachhaltigkeit ...
Wegweisendes Bündnis für Elektronik in der dritten Dimension
Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. und der FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik einige gemeinsame Vorhaben konkret geplant: Zusammenarbeit in der Erforschung rechnergestützter Designwerkzeuge und Methoden [...] profitieren“, betont Philipp Bräuer, Geschäftsführer der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. „Wir freuen uns auf die Zusammenarbeit“, sagt Hanno Platz, FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik [...] in Nürnberg. Mit dieser Veranstaltung fördert die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. die Vernetzung der Mitglieder sowie externer Interessenten. Der MID Summit bietet ...
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